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封装的目的


ag捕鱼王3d官网平台生产厂家IC封装属于半导体产业的后段加工制程,主要是将前制程加工完成(即晶圆厂所生产)的晶圆上的IC予以分割,黏晶、打线并加上塑封及成型。
其成品(封装体)主要是提供一个引接的接口,内部电性讯号可通过引脚将芯片连接到系统,并避免硅芯片受外力与水、湿气、化学物之破坏与腐蚀等。



封装产品结构



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芯片切割(Die Saw)


目的:用切割刀将晶圆上的芯片切割分离成单个晶粒(Die)。
其前置作业为在芯片黏贴(Wafer Mount),即在芯片背面贴上蓝膜(Blue Tape)并置于铁环(Wafer Ring)上,之后再送至芯片切割机上进行切割。


焊线(Wire Bond)


目的:将晶粒上的接点用金线或者铝线铜线连接到导线架上之内引脚,从而将IC晶粒之电路讯号传输到外界。
焊线时,以晶粒上之接点为焊点,内引脚上之接点为第二焊点。先将金线之端点烧成小球,再将小球压焊在焊点上。接着依设计好之路径拉金线,将金线压焊在第二点上完成一条金线之焊线动作。


焊线(Wire Bond)测试


拉力测试(Pull Test)、金球推力测试(Ball Shear Test)以确定焊线之质量。



切脚成型(Trim/Form)


目的:将导线架上已封装完成的晶粒,剪切分离并将不需要的连接用材料切除。
封胶完成之导线架需先将导线架上多余之残胶去除(Deflash),并且经过电镀(Plating)以增加外引脚之导电性及抗氧化性,而后再进行切脚成型。成型后的每一颗IC便送入塑料管(Tube)或载带(Carrier),以方便输送。


去胶


去胶(Dejunk)的目的:所谓去胶,是指利用机械模具将脚尖的费胶去除;亦即利用冲压的刀具(Punch)去除掉介于胶体(Package)与(Dam Bar)之间的多余的溢胶。

检验(Inspection)


在制程当中,为了确保产品之质量,也需要做一些检测(In-Process Quality Control)。如于焊线完成后会进行破坏性试验,而在封胶之后,则以X光(X-Ray)来检视胶体内部之金线是否有移位或断裂之情形等等。一颗已完成封装程序的IC,除了通过电性功能测试之外,在制程管制上必须保证此颗IC要能通过一些可靠性测试,如压力锅测试(PCT)、热冲击测试(TST)、及热循环测试(TCT)、盖印的性测试、脚疲劳试验等等。



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| 发布时间:2017.05.03    来源:ag捕鱼王3d官网平台厂家
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