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一、 ag捕鱼王3d官网平台每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:
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二、 ag捕鱼王3d官网平台布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。
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三、 布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。
四、 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图ag捕鱼王3d官网平台的发展历史
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五、 布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。
六、 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。
七、 如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:
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八、横插元件(电阻、二极管等)脚间中心,相距必须湿300mil,400mil及500mil。(如非必要,240mil亦可利用,但使用与IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由10.0mm开始)跳线脚间中心相距必须湿200mil,300mil,500mil,600mil,700mil,800mil,900mil,1000mil。
九、PCB板上的散热孔,直径不可大于140mil。开漏形式的电路由何特点
十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如下图(孔隙为1.0MM)
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十一 在用 贴片元件的PCB板上,为了提高贴片元件的贴装准确性,PCB板上必须设有校正标记(MARKS),且每一块板最少要两个标记,分别设于PCB的一组对角上,如下图:
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十二、贴片元件的间距:
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十三、贴片元件与电插元件脚之间的距离。电动玩具ag捕鱼王3d官网平台如下面两图:
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十四、SMD器件的引脚与大面积铜箔连接时,要进行热隔离处理,如下图:
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十五、元件焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些,焊盘太大易形成虚焊,焊盘外径D一般不少于(d+1.2)mm,d为引线孔径,对高密度的数字电路,焊盘最小直径可取(d+1.0)mm,孔径大于2.5mm的焊盘适当加大。元件摆放整齐、方向尽量一致

十六、对于PCB板上的贴片元件长轴心线尽量与PCB板长轴心线垂直的方向排列、不易折断。

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| 发布时间:2017.11.30    来源:ag捕鱼王3d官网平台厂家
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